在机械变形下具有良好电气性能的可拉伸共轭聚合物薄膜非常适合软电子产品。然而，这些薄膜的机械和电气性能，特别是在共轭聚合物：弹性体共混物中，在分子水平上尚不完全了解。本研究探讨了三种主链刚度降低的二酮吡咯并咯并咯吡咯基共轭聚合物 （P1、P2、P3） 及其相应的聚合物：弹性体共混物的分子结构、聚集能力、薄膜微观结构和电/机械性能之间的关系。最柔韧的聚合物 P3 表现出强聚集性，可形成高度结晶的纤维，产生脆弱的整齐薄膜，并产生大的孤立微晶，限制了混合膜中的电荷传输。随着链刚度的增加，P1 和 P2 聚合物表现出较弱的聚集，并在具有增强延展性的整齐薄膜中产生更小的微晶。基于 P1 和 P2 的共混膜显示具有分散弹性体结构域的纳米晶聚合物网络。因此，对于基于 P2 的混合膜，我们在 50% 应变下拉伸前后实现了几乎恒定的电荷迁移率，并且电荷传输和能量耗散的途径都得到了很好的控制。本研究证明了主链刚度在调节可拉伸共轭聚合物薄膜性能方面的关键作用，为软电子中更可靠和可变形的材料铺平了道路。

原文链接：http://doi.org/10.1016/j.polymer.2024.127734